功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发
采购失败公告
致各投标单位:
功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发(项目编号:XM2025100197),功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发标的,因通过初步评审的投标单位数量不足,本标的招标失败。
按照相关规定,退回本项目标的功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发的投标保证金,详情请咨询:4008100100-5(财务业务)-1(广东电网)。
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